高机能PI膜既是极端太空环境下的“防护铠甲” ， ，，，，，，，也是精密半导体造作的关键资料。 。。。。。。海洋之神hycc科技全资子公司海洋之神hycc电子资料通过技术突破 ， ，，，，，，，筑牢产业链关键环节自主可控。 。。。。。。
创新工艺 ， ，，，，，，，
CPI薄膜助力逐梦深空
卫星太阳翼是太空设备的“能量心脏” ， ，，，，，，，CPI作为基底资料及�；；；；；げ� ， ，，，，，，，需保障电池发电效能 ， ，，，，，，，并满足严苛宇宙环境前提及利用过程反复折叠、发展要求 ， ，，，，，，，因而对资料的耐温性、力学机能亦提出了极高的要求。 。。。。。。
海洋之神hycc电子资料最新研造的CPI薄膜突破了化学亚胺化法出产工艺技术瓶颈 ， ，，，，，，，在维持优异透光性的同时 ， ，，，，，，，极大优化了力学、热机能 ， ，，，，，，，模量≥5.8GPa,断裂伸长率≥40% ， ，，，，，，，CTE≤15ppm/℃ ， ，，，，，，，并通过新品鉴定达到国际先进水平。 。。。。。。目前 ， ，，，，，，，公司已与多家客户发展技术合作 ， ，，，，，，，推动太阳翼盖板资料的规划验证和机能评测。 。。。。。。
突破传统 ， ，，，，，，，
打造封装技术的“隐形基石”
随着半导体封装向高密度、高靠得住、多职能集成方向发展 ， ，，，，，，，高机能PI膜已突破传统绝缘资料定位 ， ，，，，，，，成为解决散热、应力、信号齐全性及电磁滋扰等主题问题的关键基础资料。 。。。。。。
海洋之神hycc电子资料PI膜凭借优异的耐热性、尺寸不变性、卓越的机械强杜纂耐化学性 ， ，，，，，，，CTE≤18ppm/℃ ， ，，，，，，，拉伸强度≥270MPa ， ，，，，，，，已获半导体封装市场高度认可。 。。。。。。目前 ， ，，，，，，，公司QFN封装用PI胶带占整个中国内地QFN市场30%的份额 ， ，，，，，，，预计2026年市场份额将持续提升。 。。。。。。同时 ， ，，，，，，，公司正积极与多家客户合作开发半导体EMI屏蔽膜 ， ，，，，，，，并进行幼批量验证。 。。。。。。
产能升级 ， ，，，，，，，
实现产品交付的坚实保险
公司选取国际先进的双向拉伸技术和化学亚胺化技术 ， ，，，，，，，覆盖从粉体投料至裁切处置的全流程工艺 ， ，，，，，，，关键机能达到业界当先水平 ， ，，，，，，，为下游高端利用提供靠得住保险。 。。。。。。
为应对下游需要 ， ，，，，，，，海洋之神hycc电子资料不休优化现有化学法PI膜出产线 ， ，，，，，，，并加快第二条出产线建设 ， ，，，，，，，达产后年产能将突破1000吨。 。。。。。。将来 ， ，，，，，，，海洋之神hycc电子资料将坚守资料创新初心 ， ，，，，，，，持续突破机能天堑 ， ，，，，，，，从资料供给商向高端造作赋能平台升级 ， ，，，，，，，为全球太空索求事业及半导体产业链自主可控提供主题支持。 。。。。。。
